第67回　平成14年４月26日　於　日本教育会館
MJ-399-2002：「研究プロジェクトの概要説明」
大阪大学　竹本正
MJ-400-2002：「はんだ材料の融点の計測」
北海道立工業試験場　片山直樹
MJ-401-2002：「はんだ材料の機械的特性試験方法」
群馬大学　荘司郁夫
MJ-402-2002：「はんだ材料のぬれ広がり試験方法」
信州大学　新井進
MJ-403-2002：「はんだ材料のウェッティングバランス試験方法」
大阪大学　安田清和
MJ-404-2002：「はんだ付継手の機械的特性試験方法」
大阪大学　廣瀬明夫

第68回　平成14年5月23日　於　化学会館
MJ-405-2002：「最新のハロゲンフリー樹脂材料の開発」
旭電化工業　斎藤誠一
MJ-406-2002：「SBB 方式フリップチップ実装における導電性接着剤接合技術」
松下電器産業　八木能彦，大谷博之，吉野道朗，中村浩二郎
MJ-407-2002：「超音波フリップチップボンディング技術」
東芝　冨岡泰造，井口知洋，森郁夫
MJ-408-2002：「超音波フリップチップ接合におけるAu-Au 接合メカニズムに関する研究」
村田製作所　南匡晃，清野紳弥，森本亮一，弘田実保
MJ-409-2002：「多ピン超音波フリップチップボンダーの開発」
日本アビオニクス　大口達也，中谷直人
MJ-410-2002：「樹脂パッケージ用埋め込みキャパシターの開発」
新光電気工業飯島隆廣，堀川泰愛，高野昭仁，六川昭雄
MJ-411-2002：「熱履歴が鉛フリーはんだ接合部品質に与える影響」
松下電器産業　山口敦史，桜井大輔，平野正人，大谷博之，古澤彰男

第69回　平成14年９月13日　於　自動車会館
MJ-412-2002：「鉛フリーはんだの非定常クリープ解析」
物質・材料研究機構　苅谷義治
MJ-413-2002：「半導体製造プロセスにおける帯電防止膜について」
昭和電工　　齋田義弘，阿部進翼
MJ-414-2002：「プローブを用いた放電接合法の開発」
物質・材料研究機構　今野武志，江頭　満，
齋藤恭子，小林幹彦，新谷紀雄
MJ-415-2002：「フリップチップ実装LSI向けボールバンプ形成技術の開発」
日本電気　枦山一郎，久保雅洋
MJ-416-2002：「樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術（NSD 工法）の開発」
松下電器産業　清水一路，西田一人
長岡技術科学大学工学部　古口日出男
MJ-417-2002：「レーザによる急速加熱を利用した小型リレーの特性調整技術」
松下電工　北田耕作，朝日信行
MJ-418-2002：「アルミニウムの接合技術と課題」
昭和電工　橋本武典

第70回　平成14年12月６日　於　自動車会館
MJ-419-2002：「エレクトロニクス分野の接着剤−種類と接着機構−」
サンユレック　上田兼司
MJ-420-2002：「Pb フリーソルダの特許調査報告」
リコー　江田忠弘
MJ-421-2002：「はんだ代替導電性接着剤の開発と金属との接合メカニズム」
住友金属鉱山　小日向　茂
MJ-422-2002：「導電性接着剤技術開発の現状」
大阪大学　菅沼克昭
MJ-423-2002：「ACF の開発状況と金属との接合メカニズム」
日立化成工業　松田和也
MJ-424-2002：「導電性接着剤の機能について」
藤倉化成　甲斐朋斉
MJ-425-2002：「封止樹脂プリフォームによるフラックスレスフリップチップ接合技術」
三菱電機　畑中康道，多田和弘，岡誠次，藤岡弘文
【ソルダリング分科会情報】

第33回　平成14年７月４日　於　自動車会館
（主題　マイクロ接合の現状と予測−マイクロソルダリング用材料の設計思想−）
MJS-198-2002：「高密度実装を実現するウェハーレベルCSP 技術」
沖電気工業　シリコンソルーションカンパニー　小林治文
MJS-199-2002：「ウエハレベルパッケージ技術」
日立製作所　半導体グループ　矢島明，樺島章，佐藤俊彦，伊東修，阿部宏美，今須誠士，高津健二
MJS-200-2002：「フリップチップ用サブストレートの現状と今後の展開」
日本アイ・ビー・エム（株）テクノロジー製品開発 西尾俊彦
MJS-201-2002：「マイクロ接合の現状と予測」
タムラ化研�滑J発センター　笠原智彦，澤和憲，高橋義之，大野隆生
MJS-202-2002：「0603 サイズチップ部品実装の現状と課題」
村田製作所品質管理部　鎌田信雄
第２生産技術開発部　真田英毅
MJS-203-2002：「Sn-Au 系はんだ合金の初晶の析出防止方法」
群馬県工業試験場生産システム技術グループ　
増田　誉
東海大学工学部　有賀　正，宮澤靖幸
MJS-204-2002：「ANCP による次世代FC 実装」
ナミックス開発部　鈴木　理
MJS-205-2002：「低応力アンダーフィル材の特性」
サンスター技研�潟Pミカル事業部　
河見英明，奥野辰弥

第34回　平成14年10月25日　於　自動車会館
（主題　ソルダペーストからナノ粒子まで）
MJS-206-2002：「微粒子の凝着理論とその現象」
大阪大学接合科学研究所　高橋康夫
MJS-207-2002：「ナノ粒子とその応用」
三菱マテリアル�叶謦[製品カンパニー　西原明久
MJS-208-2002：「金属ナノ粒子を用いた導電性ペースト」
ハリマ化成�樺}波研究所　上田雅行
MJS-209-2002：「高導電性の新材料　―　低温で粒子の融着を実現する　―」
藤倉化成�鞄d子材料事業部　本多俊之
MJS-210-2002：「微粒半田粉の製造技術について」
三井金属鉱業�葛@能材料事業本部　森田正久
神岡鉱業�梶@中原邦朗，関口誠
MJS-211-2002：「Sn-Zn-Al はんだの基礎物性ス」
富士通�叶ｶ産技術本部　北嶋雅之，庄野忠昭
�兜x士通研究所材料環境技術研究所　山崎一寿，野口道子
MJS-212-2002：「Sn-Ag-Bi-In 系はんだ接合技術」
松下電器産業�叶ｶ産技術本部　山口敦史，古澤彰男，末次憲一郎，和田義則

【シンポジウムMate 2003】
9 th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics （第９回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム）
開催日　　平成15年２月６，７日
開催場所　パシフィコ横浜
発表論文数　論文110 件，特別講演３件，依頼講演３件